基于前述假设，经测算，募投项目完全投产后对公司净利润的年度贡献值为26,102.67万元，预计毛利率为32.13%，具有合理性。
1、半导体设备精密零部件行业景气度持续提升，市场空间巨大
从需求端来看，全球半导体设备市场规模逐步扩张。根据SEMI统计，全球半导体设备销售规模从2010年395亿美元增长到2020年712亿美元，预计到2030年将增长至1,400亿美元。
根据保守估计，发行人目前涉及的半导体设备精密零部件全球市场规模2020年约为160亿美元，占全球半导体设备市场规模的22%，而发行人全球市场占比不足1%。若根据SEMI预测的2030年半导体设备市场规模达到
1,400亿美元，假设比例不变，则半导体设备精密零部件市场规模有望在2030年超过300亿美元，发行人发展市场空间广大。不断扩大的市场需求为募投产能的消化提供了有利条件。
2、报告期内公司经营业绩快速增长，能与新增产能较好地匹配
报告期内发行人经营业绩整体呈快速增长趋势，主营业务收入从2018年的21,814.24万元增长至2021年82,892.36万元(未经审计)，年均复合增长率56.05%。基于现有业务规模、新增产能计划，以及历史业务平均增速等数据，预计新增产能能够得到有效消化。估算方法：(1)本次募投项目建设期为2年，建成后另需3年实现完全达产;(2)计算新增产能完全消化所需增速，并与报告期2018-2021年营收增速进行比较。
公司工艺零部件、结构零部件、模组产品、气体管路报告期内营收复合增速均高于募投产能完全消化所需增速。结合公司报告期内的营收增速情况，发行人业务规模与新增产能将能够较好地匹配，预计公司未来具有消化募投项目新增产能的能力。
3、公司在行业内具有较强的竞争优势，具有消化新增产能的能力
在国内市场，公司主要国内竞争对手规模均较小，鲜有取得国际客户供货资格，公司属于国内领先的行业地位，未来随着半导体设备国产化的加快推进，公司国内市场销售规模预期将持续提升，国内的需求足以覆盖新增产能。
在国际市场，相较于国际竞争对手，虽然公司规模较小，但具备精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装以及检测在内的全套生产工艺和产能，反应更快，且已经与国际客户形成了相互依赖的业务合作关系。因此，公司具备较强的竞争力，有能力把握行业发展机遇实现业务增长、产能消化。
4、公司具有消化新增产能的具体措施，可有效消化新增产能
(1)加大客户开发力度，实现客户多元化
公司与国内外主要半导体设备厂商建立了长期稳定的合作关系，客户需求稳定增长。下一步，公司将继续大力开拓国际国内主要半导体设备厂商。在国际设备商方面，公司将进一步挖掘大型全球半导体设备厂商需求，目前已与多家大型国际半导体设备厂商开展了积极接触。在国内设备商方面，公司会重点开拓国内一流市场影响力的客户，公司有能力帮助国产设备厂商完成产品的研发和设计，甚至生产的流程管理，促进公司向设备复杂模块供应商的转变。
(2)不断加大技术研发投入，继续提升工艺水平和产品性能
公司将加大研发投入和技术储备，针对未来市场对高端光刻、薄膜沉积、刻蚀、清洗、化学机械抛光等设备的大量需求，加大相应消耗性精密零部件的产品开发力度。尤其对匀气盘、各类腔体和腔内零部件及气体流速阀门等核心产品不断提高产品的耐腐蚀性、密封性、绝缘性及循环寿命，不断提高加工工艺精密度和洁净度。此外，通过借鉴晶圆制造生产工艺，形成自己独有的产品工艺和生产流程。这将提高公司产品核心竞争力，达到与客户长期合作效果。
(3)加大人才队伍建设，适应未来公司发展的需要
公司制定了未来三年人力资源规划和具体实施办法，建立健全内部组织结构和考核体系，搭建能够提高效率和积极性的价值评估及分配制度，以达到岗位人均效能最大化。公司积极建立员工培训制度、完善薪酬考核体系、引入高端人才。公司计划采取外部招聘与内部培养相结合的方式，建立一支高素质的团队，以提升响应客户需求的速度，增强客户认可度和满意度。
综上，公司所处半导体设备精密零部件行业景气度持续提升，市场空间广阔，募投项目新增产能与公司主营业务增长相匹配，公司在行业内具有较强的竞争优势，也制定了消化新增产能的具体措施。因此，公司具有消化募投项目新增产能的能力，募投项目产能不存在不能被及时消化的风险。
关于技术，上交所要求发行人说明：(1)发行人设立之初引进行业专家的原因及其对发行人目前核心技术的影响;(2)发行人产品技术性能与国内外同类产品技术的比较情况。
富创精密回复称，公司设立之初，国内半导体行业尚处于起步阶段，公司对行业的未来发展方向以及体系标准尚不清晰。公司一方面引入具有国际半导体行业经验的专家，帮助公司明确半导体行业以及半导体设备精密零部件领域的发展方向，加深了公司对行业及相关标准的理解，指导公司搭建基础生产管理体系及质量管理体系。同时，公司也引入精密机械加工和表面处理领域的专家人才，自建精密机械加工和表面处理产能。基于对行业的基础理解，通过自主研发及工艺摸索，公司初步能够提供应用于半导体设备的结构零部件，并搭建了服务半导体设备客户的基础管理体系。
恰逢客户A全球供应商的战略布局，及其自身降低采购成本的商业需求，客户A在中国寻找可发展的供应商。公司通过行业专家引荐，争取与客户A的合作机会。国际半导体设备企业不仅对产品质量有严格的要求，对于产品的生产流程及质量管理体系也有较高的标准，公司对标客户A对于供应商的管理标准，不断提升和完善自身的生产管理体系和质量体系，历时近三年时间，于2011年成为客户A的合格供应商。
鉴于公司已经有较好的半导体设备精密零部件的基础能力，公司于2011年1月作为项目责任单位承担了国家“02重大专项”中首个半导体设备精密零部件项目，并于2014年1月继续承担国家“02重大专项”中第二个半导体设备精密零部件项目，相应项目均通过验收。通过承接专项和自主研发，公司攻克了多项零部件精密制造的特种工艺，开始量产门槛更高的工艺零部件。后续通过进一步自研投入，公司拓展了气体管路和模组产品。在此过程中，公司也培养了一支在国内相关领域领先的本土研发团队。
综上所述，公司创立初期引入行业专家主要是帮助公司了解半导体行业、加强公司对行业标准的认知及管理体系的搭建，也帮助公司建立基础精密机械加工和表面处理产能，并协助公司拓展客户。公司的核心技术均来源于自主研发和承担国家“02重大专项”的助力，具体核心技术并没有直接来源于行业专家，亦不存在依赖行业专家的情况。
发行人主要可比公司为日本的FerroTec、台湾地区的京鼎精密、美国的超科林、国内的靖江先锋和托伦斯。经查询可比公司全部公开披露文件和相关网站信息，均未查询到同类产品具体技术参数。主要系发行人所涉及的半导体设备精密零部件均为客户定制化产品，一般与客户就产品IP(包括具体性能指标)签有严格的保密协议，相应信息较难从公开渠道获取。鉴于发行人可获知客户对产品的具体性能要求，发行人产品技术性能与主流客户标准(如无特殊说明均为主流国际客户。
公司是国内少有能够提供满足甚至超过国际主流客户标准的产品的厂商，技术水平具备竞争优势及一定先进性，相应产品主要同大陆以外地区厂商竞争。(陈蒙蒙)
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